沈阳华博科技有限公司

表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的要求。但是，要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT贴片工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT贴片生产质量中起到至关重要的作用。

 随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了SMT贴片元件。SMT贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。

使用SMT贴片元件的好处：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然，这是在不考虑其所能承受大电流情况下的。

高速贴片机，又称贴装机，在印刷万锡膏以后，通过左右移动把元器件准确无误地贴装在pcb面板上的一个全自动过程。回焊炉机，是通过重新熔化分配到印刷pcb焊盘上的锡膏进行牢固，实现表面元器件的焊接或者引脚的牢固情况。

Smt有关工艺的流程有哪些，上面大概了解了机器的使用情况和它的基本作用，其实smt的生产过程和机器完全迎符的。Smt的生产过程是：

先把准备好的pcb面板上点上锡膏，为元器件的放置做好前提步骤。

点胶，是将工业胶水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。贴装，把元器件准确贴装在pcb面板上。